Drei Paper auf den Top-Konferenzen IEEE S&P und ACM CCS akzeptiert

07.08.2018

Erfolg für die Forschungsgruppe Applied Cryptography der TU Darmstadt

Drei Paper aus der Gruppe von CRISP-Wissenschaftler Prof. Sebastian Faust, CYSEC [at] TU Darmstadt, wurden auf den Top-Konferenzen IEEE S&P und ACM CCS angenommen.

Die akzeptierten Paper sind:

Generalized State Channel Networks
Stefan Dziembowski, Sebastian Faust und Kristina Hostakova
In: 25th ACM Conference on Computer and Communications Security (CCS), 2018
Eine Erweiterung von virtuellen Zahlungsnetzwerken auf Kryptowährungen sind sogenannte State-Channel-Netzwerke. Diese ermöglichen neben einfachen virtuellen off-chain Zahlungen auch die Ausführung beliebiger komplexer Smart Contracts in Channel Netzwerken. In dieser Arbeit werden generische State Channels eingeführt, formal spezifiziert und auf ihre Sicherheit untersucht.

FairSwap: How to fairly exchange digital goods
Stefan Dziembowski, Lisa Eckey und Sebastian Faust
In: 25th ACM Conference on Computer and Communications Security (CCS), 2018
Mit FairSwap stellen die Wissenschaftler in dieser Arbeit ein neues Protokoll für einen fairen Austausch von digitalen Gütern mithilfe von Smart Contracts vor. Die Lösung hat zwei Besonderheiten, die sie besonders für große Dateien interessant macht: die Kosten für die Ausführung des Smart Contracts auf der Blockchain sind minimal und anstelle von teuren kryptographische Werkzeuge wie Zero-Knowledge-Beweisen werden hauptsächlich einfache Hashingverfahren genutzt.

Perun: Virtual Payment Hubs over Cryptocurrencies
Stefan Dziembowski, Lisa Eckey, Sebastian Faust und Daniel Malinowski
In: IEEE Symposium on Security and Privacy (S&P), 2019
In dieser Arbeit stellen die Autoren Perun vor, ein System, das die Verbindung von Zahlungskanälen auf Kryptowährungen erlaubt. Sie haben eine neue Technik namens „virtuelle Payment-Channels“ entwickelt, die vermeidet, dass ein Intermediär für jede einzelne Zahlung aktiv werden muss.

ACM CCS 2018 findet vom 15. bis 19. Oktober in Toronto, Kanada, statt. IEEE S&P 2019 findet vom 20. bis 22. Mai 2019 in San Francisco, USA, statt.

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